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第1183章 环宇科技输了(第1页)

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“不对,不对,没这么严重吧,中心国际既然会代工芯片,他能代工低端的,同样可以低工高端芯片。”

这时,有网友下意识回复说道。

之所以这么说,这是因为他们想起环宇科技的电子代工业务。

环宇科技的电子代工业务即代工低端产品,同样也低工高端产品。

但,很明显,他们并不了解芯片代工与电子产品代工的不一样。

“我的天,你这是将电子代工当成是芯片代工。

芯片代工可不是普通的电子产品代工,芯片代工技术比之电子产品代工技术难几百甚至几千倍。

要不然,为什么台积电能拿下全球70%的芯片代工份额?”

“但好像中心国际创始人也是大有来头,张如京是在德州仪器工作了20多年,并且在台市也创办过芯片制造业务,应该来说,中心国际的技术不差。”

“如果要说中心国际的技术差,这也没有,当然,不管怎么样,他都没有台积电好。

但关键的是,光有技术也没有,你还得有生产芯片的工具,比如,光刻机。”

“啥叫光刻机。”

“呃……这个说来就话长了。”

对于芯片,此前很多人都知道。

此前也有很多国人一直暗恨国内没有自己的芯片。

可是,到底这芯片怎么制作出来,很多人并不知道。

不但不知道,连生产芯片的一些工具有什么,不少人也不清楚。

如果在平时,这也罢了。

大家都是普通人,普通人也没必要了解芯片制造技术。

可是。

这会儿所有人都将目光放到环宇科技,放到芯片这一块,那就不得不向大家科谱一下芯片制造技术了。

很快,有业内人士开始向大众科谱说道。

芯片要想制作出来,分为四个步骤。

第一个是芯片设计,也就是芯片架构设计。

这一块此前掌握在欧美西方一众科技巨头手中,比如英特尔与arm手中。

不过,环宇科技的天问最强芯出现之后,他就已经打破了这个格局,国人开始拥有自己知识产权的芯片架构,这个必需赞一个。

这块暂且放下,不做继续介绍。

第二个,那就是芯片制作。

第三个,芯片封装。

第四个,芯片测试。

第三与第四,芯片封装与芯片测试,国内这一边也还好。

虽然没有达到全球最顶尖水平,但步子也差不多跟得上,不至于落后太多,可以满足大部分的业务需求。

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